Cooler Master

A nova tecnologia “Vertical Vapor Chamber” nos dissipadores de CPU da Cooler Master

Lisboa, 17 Janeiro de 2012. Após o lançamento mundial do primeiro cooler com heatpipe em 2000, a Cooler Master anuncia agora uma nova tecnologia ‘’Vertical Vapor Chamber’’ para cooler de CPU, uma tecnologia desenvolvida inicialmente para os departamentos de OEM e de refrigeração industrial.

Esta nova tecnologia utiliza menos de metade dos recursos da resistência ao ar ao reduzir o fluxo de ar dos vórtices e do ruido gerado pelo fluxo de ar que passa através do dissipador. Simultâneamente, as câmeras verticais de vapor abrangem 3x mais a área do dissipador, permitindo uma transferência mais rápida e eficiente do calor pelas câmeras de vapor.

Em resumo, as câmeras verticais de calor permitiram à Cooler Master desenvolver soluções de refrigeração com ruido muito reduzido ou aumentar o desempenho do arrefecimento num máximo de 200W

O dissipador TPC-812 da Cooler Master será o primeiro produto baseado nesta nova tecnologia, que será oficialmente lançada no mercado durante a CEBIT 2012.

Para mais informações acerca do funcionamento das câmeras de vapor, por favor visite: http://odm.coolermaster.com/solution.php?page_id=9