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ASUS lança Motherboards ROG Maximus V nas suas versões Formula e Extreme

Asus Maximus V ZWAME

Duas novas versões da Maximus V que vão seguramente serão as motherboards de sonho para jogadores e overclockers em todo o mundo.

Lisboa (21 de Agosto de 2012) —Entre todas as motherboards baseadas no Intel® Z77, a Asus ROG Maximus V Formula e Extreme elevam o desempenho em jogos, o overclocking e o benchmarking competitivo para outro nível com suporte para toda a gama de processadores Intel® Core™ de segunda e terceira gerações

Para reforçar o controlo dos overclockers, a versão extreme vem com a exclusiva ROG OC Key™, que inclui OSD TweakIt e OSD Monitor para uma regulação detalhada de todos os parâmetros do sistema. A nova Maximus V Extreme inclui ainda a tecnologia Subzero Sense™ que possibilita uma leitura rápida da temperatura do sistema, mesmo em temperaturas abaixo de zero.

O VGA Hotwire™ foi adicionado para uma regulação da voltagem precisa e simples e o suporte nativo Intel® Thunderbolt™ 10Gbps permite maiores velocidades de transferência e melhores efeitos visuais. Para garantir um poder gráfico absoluto, a Maximus V Extreme dispõe de 5 slots PCI Express 3.0, dois dos quais nativos ligados ao CPU para uma maior rapidez e um desempenho gráfico sem latência. NVIDIA® 4-way SLI™ e AMD CrossFireX™ foram melhorados com a optimização multi-GPU LucidLogix Virtu™ MVP

 

Asus Maximus V Extreme ZWAME

Funcionalidades de topo para overclocking (Maximus V Extreme)

A exclusiva OC Key™ vem na caixa e inclui poderosas funcionalidades de overclocking perfeitas para o benchmarking competitivo. O OSD TweakIt e OSD Monitor funcionam ao nível do hardware e permitirem ajustes em tempo real e disponibilizam informação detalhada do sistema e sem impacto nos recursos do CPU ou necessidade de instalação adicional de software. Para controlar os sistemas de refrigeração mais agressivos, a tecnologia Subzero Sense™ oferece a capacidade de medir  temperaturas até -200ºC integrado na motherboard, o que permite oferecer ao utilizador uma informação completa sobre a eficiência da sua configuração térmica e sem necessidade de adquirir um termómetro separado.

 

Maior capacidade de conectividade (Maximus V Extreme)

O chip Intel® Thunderbolt™ de 10Gbps chip permite a transferência bi-direccional de dados em dois canais e gráficos de alta definição através de um único cabo, criando uma verdadeira norma de conectividade de nova geração. Com as suas elevadas taxas de transferência, os utilizadores podem transferir um filme full HD em apenas 10 segundos e um máximo de seis dispositivos podem ser facilmente ligados em série numa única porta Thunderbolt™. A Maximus V Extreme vem ainda com uma placa mPCIe Combo que adiciona instantaneamente suporte dual-band Wi-Fi a/b/g/n e Bluetooth V4.0.

 

Maior potência gráfica e flexibilidade (Maximus V Extreme)

Graças a um layout inteligente da placa e a sua generosidade em termos de espaço, quatro dos cinco slots PCI Express 3.0 podem conter e simultâneo 4 placas gráficas em 4-way NVIDIA® SLI™ ou AMD CrossFireX™.

 

Nova motherboard ROG Maximus V Formula e o inovador Fusion Thermo

A Solução Fusion faz a sua primeira aparição na ASUS ROG Maximus V Formula, uma motherboard para jogos e overclocking funcional. Esta nova tecnologia combina uma melhor dissipação passiva do ar quente com a possibilidade de uma refrigeração líquida. Ela representa outra exclusividade ROG que já recebeu o apoio oficial de 10 dez dos mais conhecidos fabricantes de soluções refrigeração líquida, incluindo a Swiftech® e a EKWB. A solução Fusion Thermo oferece aos consumidores a máxima flexibilidade e eficiência para jogos de elevada intensidade, overclocking, e modding.

Pedido de patente para solução Fusion Thermo

A Maximus V Formula apresentou, pela primeira vez, a solução Fusion Thermo no passado mês de Fevereiro nos Seminários globais ASUS Z77, o primeiro design deste tipo. Ele consiste num dissipador de calor premium em alumínio que acelera a remoção do calor num nível superior aos materiais tradicionais. Lá dentro, tubos de transferência de calor altamente eficientes afastam as temperaturas elevadas dos VRMs para melhorar a estabilidade e proporcionando um excelente desempenho nas configurações habituais de refrigeração por ar. O aspecto chave da solução Fusion Thermo é o seu design híbrido que combina um canal em cobre de refrigeração a água em níquel galvanizado ao longo do tubo de transferência de calor integrado que surge sob as aletas que ajudam à refrigeração por ar. O seu design híbrido permite alternar entre as configurações de um arrefecimento convencional através de ar e a refrigeração através de água para uma dissipação superior de calor, permitindo aos consumidores optarem por um delas para uma maior flexibilidade e eficiência térmicas.

Os testes ROG mostram que a Maximus V Formula com a solução Fusion Thermo funciona a temperaturas 30% mais baixas quando equipada com o kit H20-320 Edge water cooling da  Swiftech® em comparação com a dissipação passiva e a temperaturas 20% mais baixas quando equipada com o kit H30 360 water cooling da EKWB. A Asus apresentou já um pedido de patente para a solução Fusion Thermo que é um exclusivo no mundo e totalmente desenvolvido no seio da Asus.

 

Recomendada pelos principais fabricantes de solução de refrigeração líquida

Com base em testes independentes e na sua utilização, dez dos mais importantes fornecedores de sistemas de refrigeração líquida anunciaram oficialmente o apoio à Fusion Thermo™: EKWB, Swiftech®, Thermaltake, Zalman, Alphacool, Aquacomputer, XSPC, Koolance, Bitspower e a Watercool.de. Todos destacaram a Maximus V Formula pelas suas funcionalidades avançadas e pelo seu elevado grau de compatibilidade com os seus produtos.