Press ReleasesHP renova linha de Workstations Z
Lisboa 02 de Abril de 2012 – A HP anuncia a renovação global da sua poderosa linha de Workstations série Z, com novo design e várias atualizações de funcionalidades.
— Projetada para as necessidades de visualização e computação mais exigentes, a HP Z820 é ideal para utilizadores dos sectores de petróleo e gás, design de equipamento (CAD), e aplicações de engenharia, médicas ou de entretenimento. A HP Z820 disponibiliza até 16 núcleos de processamento, até 512 GB de memória ECC, até 14 terabytes (TB) de armazenamento de alta velocidade e até duas placas gráficas NVIDIA Quadro 6000.
— Para ambientes que exigem silêncio e consumo mínimo de espaço, sem abdicar de um excelente poder de computação, a HP Z620 é uma ótima opção para utilizadores dos sectores de serviços financeiros, vídeo, animação, arquitetura e CAD de médio porte. Atualizada para suportar os processadores simples e processadores dual-socket, a poderosa e versátil HP Z620 disponibiliza até 16 núcleos de processamento, até 96 GB de memória ECC, até 11 TB de armazenamento de alta velocidade, e placas gráficos até 6000 NVIDIA Quadro ou duplos 500 NVIDIA Quadro.
— Projetada para responder às necessidades gráficas e de computação para utilizadores que trabalam em design de produtos, vídeo, arquitetura e edição de imagem, a HP Z420 inclui até oito núcleos de processamento, utiliza o mais recente processador Intel Xeon E5-1600 e E5-2600, fornecedo até 64 GB de memória ECC, até 11 TB de armazenamento de alta velocidade, e gráficos até 5000 NVIDIA Quadro ou duplos 2000 NVIDIA Quadro.
As novas Workstation incluem o mais recente processador de oito núcleos Intel® Xeon® E5-2600, disponibilizam até 512 gigabytes (GB) de memória DDR3,(1) e suportam várias aplicações para utilizações específicas de vários segmentos.
As mais recentes novidades da linha líder de Workstations HP Z dispõem também de tecnologia da terceira geração PCI Express, proporcionando aos clientes maior desempenho e a integração de novas placas gráficas.
“Como líder em Workstations, a HP continua a investir em tecnologia que permite aos nossos clientes elevar os limites da inovação”, afirma Kobi Elbaz, diretor de Soluções Comerciais, HP Personal Systems Group, EMEA. “Os nossos investimentos em I&D e tecnologia têm trazido para o mercado Workstations que correspondem e superam as necessidades dos clientes mais exigentes do mundo.”
Mais núcleos para “mega-tarefas”
O processador Intel Xeon E5-2600 disponibiliza até 16 núcleos físicos num único sistema e permite que 32 tarefas sejam executadas ao mesmo tempo, quando se utilizam dois processadores, cada um com oito núcleos e com Tecnologia Intel Hyper-Threading(2). Os novos processadores incluem Tecnologia Intel® vPro™,(3) controladores de memória integrados e Tecnologia Intel Turbo Boost. (4)
“As Workstations HP com base no nosso novo processador Intel Xeon E5-2600 estão a ajudar os utilizadores das workstations a acelarar a forma de criar, a testar e a modificar as suas ideias inovadoras”, afirma Boyd Davis, vice-presidente do Grupo de Arquitetura da Intel. “Os nossos novos processadores Intel Xeon E5 combinam um aumento da capacidade computacional com uma infra-estrutura optimizada de I/O. Estas capacidades avançadas permitem aos profissionais interagir, de forma rápida e eficiente, com os seus modelos, enquanto executam simulações, apresentações, e estruturam as suas ideias nas suas workstations HP.”
As novas Workstations HP da série Z incluem fontes de alimentação com 90 por cento de eficiência – reduzindo tanto o uso global de energia com o da quantidade de calor libertado.
Todas as workstations HP da série Z proporcionam configurações livres de BFR/PVC(5) e mais de 90 por cento de componentes recicláveis.
As Workstations HP são usados por alguns dos clientes mais exigentes do mundo em setores como o das artes gráficas, das estações de rádio e TV, CAD, engenharia, imagens clínicas, finanças e exploração de petróleo e gás. As empresas utilizam workstations HP para projetar tudo, desde ténis de corrida a carros de corrida, personagens animados e gestão de bilhões de dólares em acções a ambientes de tecnologias com missões críticas.
Mais informação sobre as Workstations HP, disponível em www.hp.com/zworkstations.com.
1) Com 32-GB DIMMS, disponível em Q2 de 2012.
2) Recurso de Hyper-Threading é projetado para melhorar o desempenho de produtos de software multi-threaded; contacte o seu fornecedor de software para determinar a compatibilidade de software. Nem todos os clientes ou aplicações de software irão se beneficiar do uso da tecnologia hyper-threading. Mais informações, incluindo os processadores que suportam a tecnologia HT, está disponível em www.intel.com/info/hyperthreading/.
3) Algumas funcionalidades desta tecnologia, tal como a tecnologia Intel® Active Management e a tecnologia Intel Virtualization, requerem software adicional. A futura disponibilidade nas aplicações “virtual appliances” para a tecnologia Intel vPro dependente dos fornecedores de software. É necessário Microsoft Windows.
4) A tecnologia Intel Turbo Boost requer um PC com processador Intel com capacidade Turbo Boost. O desempenho do Intel Turbo Boost varia dependendo do hardware, software e configuração geral do sistema. Mais informações estão disponíveis em www.intel.com/technology/turboboost.
5) Configurações com SAS de 3 ½ “HDD, placa Audio Creative, suporte do disco rígido removível e Frame, e/ou Broadcom NIC não selecionados são retardadores de chama bromado e livres de cloreto de polivinila (BFR /PVC-livre); conhecer a definição ” BFR/PVC-livre”, como estabelecida na “Declaração de Posição sobre a iNEMI ‘Definição de halogéneo de baixa Eletrônica (BFR /CFR /PVC-Free). “As peças de plástico contêm <ppm 1.000 (0,1 por cento) de bromo (se a fonte Br é de BFR) e <ppm 1000 (0,1 por cento) de cloro (Cl, se a fonte é de CFRs ou PVC ou copolímeros de PVC). Todas as placa de circuito impresso (PCB) e laminados de substrato têm um total de bromo/cloro <1.500 ppm (0,15 por cento) com um máximo de cloro de 900 ppm (0,09 por cento) e máximo de bromo sendo 900 ppm (0,09 por cento). Periféricos externos, conectores e cabos não são livres de BFR/PVC.